레지스트 박리 장비
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레지스트 박리 장비
프린트 기판 · 반도체 웨이퍼 기판에 패턴 에칭 후, 불필요해진 레지스트 재료를 제거합니다. 이 공정을 레지스트 박리라고 합니다.
사진 처리 공정의 일례
레지스트 박리에는 플라즈마와 오존을 사용한 ‘드라이 프로세스’와 알칼리수 용액이나 유기아민 계 (TMAH 등) · 케톤 계(아세톤 등)와 같은 유기용제 계 약품을 사용한 ‘습식 프로세스’ 2종류가 있습니다.
당사에서는 습식 공정을 전문으로 하여, 박리 장비부터 에칭 장비까지, 그리고 레지스트 박리 공정의 전, 후 장비와 일체화 한 라인까지 제작 실적이 있습니다.
다음은 납품 실적 장비의 일례입니다.
매엽형 박리 장비
특징
매엽 처리로 레지스트 막을 박리하는 장비입니다.
박리 처리 ~ 세척, 건조까지 일관되게 자동으로 실행할 수 있습니다.
가공물 사이즈나 레지스트 박리액에 맞추어 설계합니다.
공급 장비 사양 예
| 항목 | 제작실적 |
|---|---|
| 가공물 재질 | 유리 |
| 가공물 두께 |
2.1mm
|
| 가공물 사이즈 |
460×460mm
|
| 주 사용 약품 | 알칼리 계 박리액 |
| 납기 |
4개월
|
| 안전대책 | 곳곳에 연동 장치가 있음 |
| 운전 방법 | 자동운전 |
| 제어 방법 |
PLC제어
|
| 규격 |
JIS규격
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딥식 박리 장비
특징
칩 등 작은 크기의 작업을 카세트 수납하여 일괄 처리로 레지스트 막을 박리하는 장비입니다.
한 번에 여러 작업을 동시에 처리합니다. 여러 처리액을 사용하여 동시에 처리할 수 있습니다.
가공물 사이즈나 레지스트 박리액에 맞추어 설계합니다.
공급 장비 사양 예
| 항목 | 제작실적 |
|---|---|
| 가공물 재질 | 유라 |
| 가공물 두께 |
0.7mm
|
| 가공물 사이즈 |
유효 처리 탱크 사이즈 400mm×700mm×H 300mm |
| 주 사용 약품 | 알칼리 수용액 유기 알칼리 계 박리액 |
| 납기 |
2개월
|
| 안전대책 | 곳곳에 연동 장치가 있음 |
| 운전 방법 | 수동운전 |
| 제어 방법 | 릴레이제어 |
| 규격 |
JIS규격
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