레지스트 박리 장비

PHOTO LITHOGRAPHY포토 리소그래피

레지스트 박리 장비

목차 (클릭하면 아래로 이동합니다.)

레지스트 박리 장비

레지스트 박리 장비

more

매립형 박리 장비

매립형 박리 장비

more

딥식 박리 장비

딥식 박리 장비

more

 

레지스트 박리 장비

프린트 기판 · 반도체 웨이퍼 기판에 패턴 에칭 후, 불필요해진 레지스트 재료를 제거합니다. 이 공정을 레지스트 박리라고 합니다.

 

사진 처리 공정의 일례

사진 처리 공정의 일례

 

레지스트 박리에는 플라즈마와 오존을 사용한 ‘드라이 프로세스’와 알칼리수 용액이나 유기아민 계 (TMAH 등) · 케톤 계(아세톤 등)와 같은 유기용제 계 약품을 사용한 ‘습식 프로세스’ 2종류가 있습니다.

 

당사에서는 습식 공정을 전문으로 하여, 박리 장비부터 에칭 장비까지, 그리고 레지스트 박리 공정의 전, 후 장비와 일체화 한 라인까지 제작 실적이 있습니다.

 

다음은 납품 실적 장비의 일례입니다.

 

매엽형 박리 장비

매엽형 박리 장비

특징

매엽 처리로 레지스트 막을 박리하는 장비입니다.

박리 처리 ~ 세척, 건조까지 일관되게 자동으로 실행할 수 있습니다.

 

가공물 사이즈나 레지스트 박리액에 맞추어 설계합니다.

공급 장비 사양 예

항목 제작실적
가공물 재질 유리
가공물 두께
2.1mm
가공물 사이즈
460×460mm
주 사용 약품 알칼리 계 박리액
납기
4개월
안전대책 곳곳에 연동 장치가 있음
운전 방법 자동운전
제어 방법
PLC제어
규격
JIS규격
 

딥식 박리 장비

딥식 박리 장비

특징

칩 등 작은 크기의 작업을 카세트 수납하여 일괄 처리로 레지스트 막을 박리하는 장비입니다.

한 번에 여러 작업을 동시에 처리합니다. 여러 처리액을 사용하여 동시에 처리할 수 있습니다.

 

가공물 사이즈나 레지스트 박리액에 맞추어 설계합니다.

공급 장비 사양 예

항목 제작실적
가공물 재질 유라
가공물 두께
0.7mm
가공물 사이즈

유효 처리 탱크 사이즈

 400mm×700mm×H 300mm

주 사용 약품 알칼리 수용액
유기 알칼리 계 박리액
납기
2개월
안전대책 곳곳에 연동 장치가 있음
운전 방법 수동운전
제어 방법 릴레이제어
규격
JIS규격

문의사항이 있으시면 아래 전화번호로 연락 주시거나, 문의 양식을 남겨주십시오.

전화:+81-80-5365-8622

영업시간 8:30~17:15 (UTC+9)

문의 양식

바쁘신 분들은 여기
자주 묻는 질문
문의
PAGETOP
Copyright © NSC ENGINEERING CO.,LTD. All Rights Reserved.