레지스트 박리 장비

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레지스트 박리 장비

 

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레지스트 박리 장비란?

박리 장비란?

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매엽형 박리 장비

매엽/수평 반송식

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딥식 박리 장비

딥식

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레지스트 박리 장비란?

프린트 기판·반도체 웨이퍼 기재에 패턴 에칭 후에 불필요해진 레지스트 재료를 제거합니다. 이 공정을 레지스트 박리라고 합니다.

 

포토 처리 공정의 일례

포토 처리 공정

 

레지스트 박리에는 플라즈마나 오존을 사용한 『건식 공정』과 알칼리 수용액이나 유기 아민계(TMAH 등)·케톤계(아세톤 등)와 같은 유기용제계 약액을 사용한 『습식 공정』의 2종류가 있습니다.

 

당사에서는 습식 공정을 전문으로 하며 박리 장비부터 에칭 장비까지 레지스트 박리 공정의 전후 장비와 일체화한 라인까지 제작 실적이 있습니다.

 

다음은 납품 실적 장비의 일례입니다.

매엽형 레지스트 박리 장비

매엽형 박리 장비

매엽형 레지스트 박리 장비의 특징

매엽 처리로 레지스트 막을 박리하는 장비입니다.
박리 처리∼세정, 건조까지를 일관 자동으로 실시할 수 있습니다.


워크 사이즈나 레지스트 박리액에 맞추어 설계합니다.

매엽형 레지스트 박리 장비의 사양례

항목
제작 실적
워크 재질
유리
워크 두께
2.1mm
워크 사이즈
~460×460mm
주요 약품
알칼리계 박리액
표준 납기
4개월
안전대책
곳곳에 인터록 있음
운전 방법
자동운전
제어 방법
PLC제어
규격
JIS규격

딥식 레지스트 박리 장비

딥식 박리 장비

딥식 레지스트 박리 장비의 특징

칩 등 소형 사이즈의 워크를 카세트 수납하여 일괄 처리로 레지스트 막을 박리하는 장비입니다.

한번에 다수의 워크를 동시 처리합니다. 복수의 처리액을 사용하여 동시에 처리할 수 있습니다.


워크 사이즈나 레지스트 박리액에 맞추어 설계합니다.

딥식 레지스트 박리 장비의 사양례

항목
제작 실적
워크 재질
유리
워크 두께
0.7mm
워크 사이즈
유효 처리조 사이즈 400mm×700mm×H 300mm
주요 약품
ア알칼리 수용액
유기 알칼리계 박리액
표준 납기
2개월
안전대책
곳곳에 인터록 있음
운전 방법
수동 운전
제어 방법
릴레이 제어
규격
JIS규격

영업시간 8:30~17:15 (UTC+9)
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