DES 라인 장치

DES 라인 장치

포토 에칭 업계에서 자주 듣는 경우가 있는 “DES(데스) 라인 장치”에 대해 설명드리겠습니다.

기능에만 머무르지 않고 장점과 단점까지 기재되어 있는 사이트는 거의 없으므로 참고해 주시면 고맙겠습니다. 물론 당사에서도 제작하고 있습니다.

DES 라인이란?

현상, 에칭, 박리를 수행하는 기능을 갖춘 일체형 라인의 장치입니다. 포인트는 이 3가지 공정을 하나의 장치로 할 수 있다고 하는 부분입니다.

이름의 유래는 현상【Developing】, 에칭【Etching】, 박리【Stripping】의 영어 머리글자 3개에서 따온 것입니다.

각각의 특징을 살펴보도록 하겠습니다.

현상(Developing)

포토 애플리케이션에 있어서 현상은 노광 후의 공정입니다.

필요 부분 이외의 포토 레지스트를 용해 제거하고 포토 레지스트의 패턴 이미지를 형성합니다.

현상액에 침지하는 “침지법”과 스프레이로 분사하는 “스프레이법”이 있으며, 현상액의 공급 효율면에서 뛰어난 스프레이법이 일반적으로 많이 사용됩니다.

현상 직후에 포스트 베이킹이라고 하는 가열 처리를 세트로 실시합니다.

포스트 베이킹을 실시함으로써 포토 레지스트 막이 경화되며, 이로써 다음 공정의 에칭액에 대한 내성이 얻어지고, 또한 기판과의 밀착성이 향상됩니다.

에칭(Etching)

에칭은 현상 후의 공정입니다.

금속재료(제품)에 적합한 에칭 액을 사용하여 연속 반송하면서 스프레이 방식으로 분사하여 대량으로 균일하게 에칭 처리합니다.

에칭액의 관리가 중요해지므로 부대 설비로 에칭액 자동분석 장치를 설치하고, 각 성분 분석의 피드백을 통해 각종 약액을 자동으로 공급함으로써 에칭 레이트를 일정하게 유지합니다.

박리(Stripping)

박리는 에칭 후의 공정입니다.

에칭 처리 후에 불필요해진 포토 레지스트 막을 용해 제거합니다.

포토 레지스트의 종류에 따라 40∼80℃, 또는 100℃ 전후로 가열한 수산화나트륨이 일반적으로 사용됩니다.

특수한 레지스트의 경우에는 자일렌, 알코올류, 케톤류 등의 혼합용제가 사용되는 경우도 있습니다.

침지만으로 박리할 수 없는 경우에는 브러시나 스프레이 등의 물리적인 힘을 가해 박리합니다. 박리 직후에 순수 세정, 건조, 방청 처리를 세트로 실시합니다.

DES 라인의 장점과 단점

DES 라인의 장점

DES 라인의 단점

Based on the above,

예를 들면 박막 회로기판용 라인 등 사용 용도가 정해져 있고, 포토 레지스트·현상액·에칭액·박리액의 조성이나 사용 조건이 고정되어 있는 양산용 장치라고 할 수 있습니다.

당사의 DES 라인 장치

현상·에칭·박리 일체형 장치의 사양례